2.29导电胶粘剂electric conductive adhesive

　　具有导电性能的胶粘剂，一般含有银、铜、石墨等导电粉末。

　　2.30热熔胶粘剂hot—melt adhesive

　　在熔融状态下进行涂布，冷却成固态就完成胶接的胶粘剂。

　　2.31水基胶粘剂 water-borne adhesive

　　以水为溶剂或分散介质的胶粘剂

　　2.32耐水胶粘剂 water-resistant adhesive

　　胶接件在接触水分或湿气时仍能保持其胶接性能的胶粘剂

　　2.33热固化胶粘剂 hot-setting adhesive　

　　需要加热才能固化的胶粘剂

　　2.34接触型胶粘剂contact adhesive

　　涂于两个被粘物表面，经晾干叠合在一起，无需保持压力即可形成具有胶接强度的胶粘剂。

　　2.35固化剂 curing agent

　　直接参与化学反应,并使胶粘剂发生固化的物质。

　　2.36潜伏性固化剂latent curing agent

　　在正常状态下呈化学惰性，而在特定条件下起作用的固化剂。

　　2.37促进剂accelerator；promoter

　　在配方中用于促进化学反应、缩短固化时间、降低固化温度的物质。

　　2.38稀释剂diluent

　　用来降低胶粘剂粘度和固体成分浓度的液体物质。

　　2.39活性稀释剂reactive diluent

　　分子中含有活性基团的、能参与固化反应的稀释剂。

　　2.40分散剂dispersing agent

　　使胶粘剂成分分散在介质中的物质。

　　2.41填料filler

　　为了改善胶粘剂的性能或降低成本等而加入的固体物质。

　　2.42改性剂modifier

　　加入胶粘剂配方中用以改善其性能的成分。如填料、增韧剂等。

　　2.43稳定剂stabilizer

　　有助于胶粘剂在配制、贮存和使用期间保持其性能稳定的物质。

　　2.44增粘剂tackifier

　　增加胶膜粘性或扩展胶粘剂粘性范围的物质。

　　2.45增稠剂thickener

　　为了增加胶粘剂的表观粘度而加入的物质。 　

　　2.46增韧剂flexibilizer

　　在配方中改善胶粘剂的脆性，提高其韧性的物质。

　　2.47增量剂extender

　　在胶粘剂中主要起降低成本作用的物质。

　　2.48阻聚剂inhibitor

　　能抑制化学反应，且能延长胶粘剂贮存期或适用期的物质。

　　2.49隔离纸release paper

　　胶膜、胶带的保护用纸。在使用前很容易从胶膜或胶带上揭去。

    3、工艺术语

　　3.1表面处理surface preparation

　　为使被粘物适于胶接而对其表面进行化学或物理处理

　　3.2脱酯degrease

　　清除被粘物表面的油污等，如用酸碱、有机溶剂等进行处理。

　　3.3打磨abrading

　　用砂纸、钢丝刷或其它工具对被粘物表面进行处理的过程

　　3.4喷砂处理blasting treatment

　　利用喷砂机喷射出高速砂流对被粘物表面进行处理的过程。

　　3.5化学处理chemical treatment

　　将被粘物放在酸碱溶液中进行处理，使表面活化或钝化。

　　3.6喷涂spray coating

　　用喷枪把胶粘剂喷涂在被粘物的胶接面上。

　　3.7涂胶量 spread

　　涂于被粘物表面上单位胶接面积的胶粘剂用量。单面涂胶量(single spread)指胶粘剂仅涂于胶接接头的一个被粘物上的用量；双面徐胶量(double spread)指胶粘剂涂于胶接接头的两个被粘物上的用量。

　　3.8浸胶impregnation

　　把被粘物浸入胶粘剂溶液或分散液中进行涂布的工艺。

　　3.9刷胶brush coating

　　用毛刷将胶粘剂涂布在被粘物表面的手工涂布法，适用于溶剂挥发速度较慢的胶粘剂。

　　3.10定位fixing

　　在胶接时，被粘物在理想位置上的固定。

　　3.11晾置时间open assembly time

　　被粘物表面涂胶后至叠合前，暴露于空气中的时间。

　　3.12叠合时间closed assembly time

　　涂胶表面叠合后到施加压力前的时间。

　　3.13装配时间assembly time

　　从胶粘剂涂覆于被粘物到装配件进行加热或加压的时间，且为晾置时间和叠合时间之和。

　　3.14层压1aminating

　　将涂有胶粘剂的基材重叠压合在一起的工艺方法。

　　3.15热压hot pressing

　　对装配件加热加压的一种胶接方法。

　　3.16冷压cold pressing

　　对装配件不加热只加压的一种胶接方法。

　　3.17高频胶接high frequency bonding

　　把装配件置于高频(几兆赫)强电场内，由电磁感应产生的热量进行胶接的方法。

　　3.18固化时间curing time

　　在一定的温度、压力等条件下，胶粘剂固化所需的时间。

　　3.19硬化时间setting time

　　在一定的温度、压力等条件下，胶粘剂硬化所需的时间。

　　3.20固化温度 Curing temperature

　　胶粘剂固化所需的温度。

　　3.21硬化温度Setting temperature

　　胶粘剂硬化所需的温度。

　　3.22室温固化room temperature curing

　　在常温范围内进行的固化。

　　3.23后固化Post curing

　　对初步固化后的胶接件进一步处理(如加热等)。

　　3.24欠固化under cure 　

　　胶粘剂固化不足，引起胶接性能不良的一种现象。

　　3.31气囊施压成型bag moulding

　　使用流体加压进行胶接的方法。一般通过空气、蒸汽、水等或抽真空对韧性隔膜或袋子施压，这隔膜或袋子把要胶接的材料完全覆盖起来，可以对不规则形状的胶接件施以均匀的压力使其胶接。

    4、制品术语

　　4.1装配件、胶接件assembly

　　涂胶后叠在一起的或已完成胶接的组合件。

　　4.2 结构胶接件structural bond

　　能长期承受许用应力与环境作用的胶接件。

　　4.3蜂窝芯材honeycomb core

　　用金属箔材、纸或玻璃纤维布等骨架材料和胶粘剂制成的蜂窝状材料，用于制造蜂窝夹层结构等。

　　4.4夹层结构sandwich jstructure

　　在两层面板材料之间夹一层芯材(如蜂窝芯材、泡沫塑料、波纹板等)胶接而成的结构。