我国通信集成电路发展现状

    2000年国务院颁布18号文件，从此中国集成电路产业开始进入全面快速发展的新阶段。

    国内集成电路行业规模正在迅速扩大，2004年中国集成电路产业销售收入总规模达到540亿元，同比增长率接近54%。产业链格局也日渐完善，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

    技术水平取得突破性发展，国内芯片大生产技术的主体正在由5英寸、6英寸、0.5微米以上工艺水平向8英寸、0.25微米-0.18微米过渡，甚至有企业已经达到12英寸、0.11微米的国际先进水平。

    长期困扰我国集成电路产业发展的投资瓶颈取得有效突破，外国企业纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，现有企业的融资渠道也有了很大拓展，股票上市正在成为国内集成电路企业的一种重要融资方式。集成电路的产业发展环境也日臻完善，中国政府先后采取了多项优惠措施，同时颁布了《半导体集成电路布图设计保护条例》，极大地推动了我国集成电路产业的发展。

    国内集成电路产业的发展带动了通信专用集成电路市场的繁荣，同时通信产业的发展为通信集成电路市场的发展注入了强劲的活力，为推动我国整个集成电路市场的发展和成熟发挥了主力军的作用。

    近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。

    走过自主开发和技术消化创新阶段的中国通信设备制造企业已经具备了开发自主知识产权产品的能力，并将开发专用集成电路作为增强市场竞争能力的重要战略。华为、中兴、大唐、武汉邮科院、东方通信等国内知名企业在自主开发专用集成电路方面已经取得可喜成绩。

    目前集成电路投资热使中国的集成电路制造业得到了快速的发展，集成电路封装企业的封装能力超过每年250亿块，我国的芯片制造业已进入到国际集成电路大生产的主流技术领域。但是产业规模较小、技术和市场开拓能力较弱、经营管理水平较低、机制不够灵活仍然是现实情况，与先进国家相比还有相当大的差距。另外，目前全球集成电路产业增速趋缓，也在一定程度上影响我国集成电路产业的发展。据了解，2005年1至6月份全球半导体市场的同比增幅仅为5%，远远低于2004年同期20%以上的增幅，而我国集成电路产业总体销售收入为307.87亿元，增长率为30.2％，也低于去年全年的55.2％的增长率。

    国内通信集成电路市场发展趋势

    虽然全球集成电路产业的增速放缓，但是通信类集成电路市场会一枝独秀，将会以高于平均增速发展，预计2005年全球通信IC芯片市场销售额将达到904亿美元。在中国，随着网络通信的广泛应用以及3G标准的呼之欲出，2005年通信IC市场将由2004的586亿元人民币增长到692亿元人民币，其中手机芯片将达到212亿元，网络设备用芯片达250亿元，无绳电话等其它产品用芯片达到230亿元。

    国内移动通信市场的发展一日千里，手机用户总数已经超过3.7亿户，中国已经成为名副其实的移动通信大国。移动通信市场的繁荣发展使移动通信终端芯片和移动通信系统及网络设备芯片市场增长迅猛。中国3G牌照发放在即，一个更大的市场即将全面启动，这对国内通信集成电路产业将是一次绝佳的振兴机会。