|
中国造手机无核心技术的历史终将被改写，中国手机制造商在产业链中的打工地位也将被改变。在3G即将到来的前夜，中国自主创新的TD-SCDMA标准产业化进程距离商用只有一步之遥，五家芯片厂商已经在研发上取得重要进展。在和手机厂商的合作之下，目前已研发出二十多款TD-SCDMA终端，全面商用指日可待。
核心技术群体突破
有数据显示，2003年全球IC设计业产值为242亿美元，中国只占全球份额的2.4%。在通信行业，缺“芯”成为中国企业进一步发展的瓶颈，尤其是在终端方面，如波导、TCL等，因不掌握处于产业链上端的芯片核技术，仍然无法成为领先企业。而在目前，通信行业已经成为IC应用里最大的领域，提升中国芯片的设计能力，对通信业来说是不可回避的一个问题。3G给中国提供了这个千载难逢的机遇。分析人士认为，如果不出意外，中国3G发牌时间应为今年年底或明年年初。
对于中国提出的TD－SCDMA标准来说，终端是决定其能否成功进入市场商用的决定因素之一。在以往有关TD－SCDMA的峰会或研讨会上，信息产业部电信研究院有关人士曾表示，TD－SCDMA的测试情况良好，但终端落后于系统的成熟度。
一段时间以来，终端成为TD－SCDMA产业化进程的瓶颈。随着发牌的日益临近，TD－SCDMA芯片和终端日益走向成熟。在今年年中TD－SCDMA结束场外测试时，参与研发的芯片企业T3G、展讯、凯明、ADI都已实现至少128K速率，其中T3G和展讯已经实现了384K高速分组数据传输，而重邮和华立即将推出商用产品。
TD－SCDMA产业联盟秘书长杨骅在6月份召集媒体沟通会时表示，只要有一家芯片达到标准，就证明TD－SCDMA的芯片没有问题。在双模方面，展讯研发出GSM/GPRS和TD－SCDMA无线通信基带芯片技术，T3G利用TD－SCDMA与GSM/GPRS终端核心芯片、系统软硬件开发、多媒体应用技术，已经能够为终端厂商提供TD－SCDMA/GSM/GPRS双模的商用化产品。尽管参与研发的几家芯片企业在研发速度上并不完全相同，但可以预见的是，到今年年底，大部分芯片企业可以推出商用芯片以及终端解决方案。
中国芯片企业崛起
与英特尔、摩托罗拉、TI、意法半导体、AMD等国际知名芯片企业相比，中国参与TD－SCDMA芯片技术研发的企业显然都要年轻得多。T3G成立于2002年年底，由菲利浦半导体、大唐移动、三星电子和摩托罗拉联合组建，其成立目的即是研发TD－SCDMA芯片。
展讯科技于2001年7月由中国留学生创建，从事新一代无线通信专用集成电路和系统的开发与销售，后在TD－SCDMA产业联盟的说服下，进入TD－SCDMA芯片研发领域，于2003年12月加入产业联盟。
凯明公司于2002年12月在信产部的推动下成立，股东有大唐、普天、TI等。重庆邮电学院虽然较早就与大唐进行技术合作，但致力于芯片研发的重邮信科成立于2003年。 |
