NOR闪存解决方案供应商Spansion近日宣布，第一个完全由Spansion开发的完整闪存产品系列目前已经投产。Spansion是由AMD和Fujitsu的闪存部门合并而成，创建于2003年，据称是目前全球最大的NOR闪存公司。

    基于MirrorBit技术的Spansion S29AL/GLxxxM产品系列的面世标志着该公司从2003年7月创建以来首次推出了一款完全由Spansion自行开发、制造和生产的完整产品线。该产品线在整个生产周期中使用了统一的制造流程。这个新的系列针对嵌入式产品市场(例如DVD播放器、可录DVD和机顶盒等消费电子产品)和工业市场(例如网络设备、工业自动化和汽车电子)进行了专门的优化。

    S29AL/GLxxxM产品线利用230纳米MirrorBit技术制造，从而发挥了已折旧完的旧厂房的成本优势。 该产品线包括从16Mb到256Mb的多种产品密度。它通过将客户所需要的特性、性能和出色的成本结构相结合，为使用浮门产品的客户提供了一个出色的替代方案。

    因为230纳米MirrorBit技术有效的单元设计消除了内存阵列中昂贵的管理电路，简化了制造流程，所以它所提供的成本结构等同于180纳米多级单元(MLC)和130纳米每单元单比特(single-bit-per-cell)的浮门技术。这个产品系列中密度较高的产品将会升级到第二代110纳米MirrorBit技术，从而为客户提供了更优化的产品。基于110纳米MirrorBit技术的产品预计将于今年第四季度投产。

    这个新的产品系列的封装、引脚和软件都与现有的Am29LVxxxM和MBM29PLxxxM产品系列兼容。与现有产品相比，S29AL/GLxxxM还提供了下列增强特性：

    有效文字编程时间缩短了35%——从MBM29PLxxxM产品转到S29AL/GLxxxM的客户可以大幅度提高生产效率。

    扇区擦除时间缩短了75%——从MBM29PLxxxM 产品转到S29AL/GLxxxM的客户可以采用更高性能的部件，以便将他们的产品与竞争对手区别开来。

    无铅(Pb)封装——从Am29LVxxxM产品转到S29AL/GLxxxM的客户现在可以选择采用无铅封装，其中只包含重量不到0.1%的铅，这样可以减少环境污染，符合国际相关法规的要求。

    客户现在可以索取所有密度的Spansion S29AL/GLxxxM闪存产品的样品。