1、 导线（通道）：conduction (track)

2、 导线（体）宽度：conductor width

3、 导线距离：conductor spacing

4、 导线层：conductor layer

5、 导线宽度/间距：conductor line/space

6、 第一导线层：conductor layer no.1

7、 圆形盘：round pad

8、 方形盘：square pad

9、 菱形盘：diamond pad

10、 长方形焊盘：oblong pad

11、 子弹形盘：bullet pad

12、 泪滴盘：teardrop pad

13、 雪人盘：snowman pad

14、 v形盘：v-shaped pad

15、 环形盘：annular pad

16、 非圆形盘：non-circular pad

17、 隔离盘：isolation pad

18、 非功能连接盘：monfunctional pad

19、 偏置连接盘：offset land

20、 腹（背）裸盘：back-bard land

21、 盘址：anchoring spaur

22、 连接盘图形：land pattern

23、 连接盘网格阵列：land grid array

24、 孔环：annular ring

25、 元件孔：component hole

26、 安装孔：mounting hole

27、 支撑孔：supported hole

28、 非支撑孔：unsupported hole

29、 导通孔：via

30、 镀通孔：plated through hole (pth)

31、 余隙孔：access hole

32、 盲孔：blind via (hole)

33、 埋孔：buried via hole

34、 埋/盲孔：buried /blind via

35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)

36、 全部钻孔：all drilled hole

37、 定位孔：toaling hole

38、 无连接盘孔：landless hole

39、 中间孔：interstitial hole

40、 无连接盘导通孔：landless via hole

41、 引导孔：pilot hole

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole

43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole

44、 准尺寸孔：dimensioned hole

45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad

46、 孔位：hole location

47、 孔密度：hole density

48、 孔图：hole pattern

49、 钻孔图：drill drawing

50、 装配图：assembly drawing

51、 印制板组装图：printed board assembly drawing

52、 参考基准：datum referance