韩国晶圆代工厂商与中国大陆、新加坡和台湾地区的同业相比一直相形见绌，但它们可能终于在该领域找到了自己的立足点。韩国晶圆代工厂商没有在领先的技术领域与对手展开竞争，而是调整了策略，决定专注于专用的利基市场(niche-oriented market)。

    例如，DongbuAnam Semiconductor Inc.主要面向消费和通讯芯片代工市场，而MagnaChip Semiconductor Ltd.则在致力于高电压、混合信号和电源管理等专用晶圆工艺。

    从工艺技术方面来看，这两家公司都落后于新加坡和台湾地区的业内巨擘。而且它们无意兴建300毫米晶圆厂，仍在利用8英寸工厂生产芯片。

    但是，三星电子(Samsung Electronics)是否想真正从事晶圆代工业务仍然有待观察。三星电子在过去几年涉足晶圆代工业务，主要集中于它的标准产品。

    MagnaChip的总裁兼首席执行官Youm Huh表示，韩国在全球晶圆代工领域仍然具有竞争力。Youm Huh表示，一般来说，韩国晶圆代工厂商通过提供具有附加值和利润率较高的工艺参与竞争。“韩国在这个领域中的定位恰当。”他在最近接受采访时表示。“接近客户，是我们的一个优势。”

    确实，韩国芯片制造商得益于该国的几个大的OEM客户，如现代、LG和三星电子等。DongbuAnam公司规划执行副总裁Jae-Inh Song表示，另外韩国的无晶圆厂半导体产业也在迅速增长。

    MagnaChip的前身为韩国Hynix的非内存芯片部门，被Hynix出售给了由Citigroup Venture Capital Equity Partners LP和CVC Asia Pacific Ltd.新设立的一家韩国公司。2004年，MagnaChip的营业额约为10亿美元，其中50%来自于代工业务，它可归类于IDM(integrated device manufacturer)代工商。它也设计和制造自己的标准产品，例如CMOS图像传感器和LCD驱动IC。

    MagnaChip目前最先进的工厂是采用0.15微米工艺的8英寸厂。该公司日前表示，计划增加资本支出，同时正在面向多种应用开发新型130纳米工艺，预计将在2006年开始供应基于130纳米工艺的产品，首款产品将是CMOS图像传感器。

    MagnaChip制造业务执行副总裁Tae Young Hwang表示：“我们近期没有兴建300毫米工厂的计划。”

    “我们不和台积电与联电竞争，”Hwang表示，“如果我们和他们竞争，会让我们感觉良好，但却不会让我们赚到钱。”