全球最大的合同芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing，简称台积电)将向客户提供一项名为“可制造设计(DFM)”的标准化半导体技术服务，以削减成本并提高产量。

作为全球首家晶圆代工，该公司将继续其传统的跟单定制芯片业务。

这一举措将使台积电更接近于一家集设计和制造于一身的传统半导体制造商。随着半导体行业技术更趋复杂及资本密集度增强，此举标志着该公司迄今为止最有雄心的一步，以维持其代工模式的可持续发展。