自2000年国务院18号文件颁布以来，产业即进入一个高速成长期，自2000年到2004年的4年间，国内集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。中国集成电路产业的快速发展离不开封装行业的带动。2000年到2004年，国内封装业销售收入由134亿元扩大到282.56亿元。到2004年底，国内集成电路封装企业已经超过100家，年封装能力达到230亿块。在封装测试领域，10大封装测试企业的进入门槛已经达到7.8亿元，其中销售收入过10亿元的企业已达到7家，这说明国内封装测试企业正在走向规模化。
封装行业快速发展重视程度有增无减

　　在国内各封装企业的发展上，南通富士通、江苏长电、天水华天等国内大型封装企业已经成长起来，这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模，而且在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。与此同时，跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。

　　此外，国内众多中小型企业也取得了快速的发展。根据行业协会对2004年度国内最具成长性封装测试企业的评选，行业内销售收入过亿元，年度成长率超过20%的封装测试企业达到8家，可以预见这些企业也将很快成长为行业内的骨干。

　　虽然近几年封装业在国内集成电路产业中所占的比重不断下降，并且这一趋势今后还将延续，但作为集成电路产业的重要组成部分，其重要性却有增无减。由于半导体封装项目具有投资相对较少，技术起点相对较低，并能明显带动就业的特点，因而包括广东、成都、西安等国内许多省市都将封装业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点，并大力开展这类项目的招商引资，这为国内封装行业的发展提供了良好的外部环境。

　　在市场需求上，随着芯片密度的不断增加，芯片的功耗将不断增大，速度也会不断提升，这将使得对CSP、BGA等先进封装形式的需求随之快速增长。这将为国内封装行业的市场开拓和技术升级提供良好的机遇。
发展空间巨大加强合作鼓励创新

　　中国拥有巨大且不断增长的市场需求，根据赛迪顾问的数字，2004年国内集成电路市场规模已经达到2908亿元，并且未来5年还将以25%左右的年均增幅继续成长。到2009年时，其市场规模将超过9000亿元人民币，届时中国将成为全球最大的集成电路市场。除潜力巨大的市场需求外，中国还具备相对低廉的生产成本，特别是在封装行业这一优势更为明显。巨大的市场需求和低廉的生产成本这两大动力将推动国内封装行业在未来继续保持平稳较快发展的势头。

　　从企业发展的层面上看，首先，跨国企业向国内转移封装能力的趋势仍将延续。目前就有AMD苏州封测厂、Intel成都封测厂二期工程以及日月光上海工厂等多个项目正在建设当中，预计今后还将有大量外资封装测试项目落户国内。其次，随着中芯国际在成都封测厂的开工建设以及华润、华越等企业在业务上整合的完成，国内半导体行业内将出现一批新的IDM企业或企业集团。

　　此外，封装行业的发展也将带动封装设备、材料、工模夹具等相关支撑行业的发展。根据赛迪顾问的数据，2004年国内封装设备市场规模为47.2亿元，同比增长46.1%，其中划片机、键合机和塑封机等主要设备的市场需求都有近50%的增长,封装材料市场规模则达到76.8亿元，同比增长37.6%。其中引线框架、塑封料和键合金丝三大类封装材料的销售额分别为20.9亿元、9.9亿元和14.6亿元，同比增幅则分别达到34.8%、41.4%和67.8%。预计今后封装设备和材料市场都将保持年均40%以上的增长，这将为相关企业带来巨大的市场商机。

　　当然，国内封装行业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题。

　　首先在整体技术水平上，国内封装行业仍以TO92、DIP等传统的中低端封装形式为主，与国际先进水平仍存在较大差距，也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求。

　　其次在市场上，目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单，服务性行业的特点决定了其极易受到市场波动的影响，从而给企业的生产经营带来较大的风险。

　　此外，国内测试行业目前还十分弱小，测试业务还主要集中在芯片制造和封装企业当中，独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家。难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。

　　作为服务性行业，加强产业链上下游企业之间的合作与交流对于封装行业的发展是十分必要的。各封装企业应重视与设计和芯片制造等上游企业之间的互动，为这些企业提供更好的服务。同时，各封装企业之间也应加强沟通与联动，做到协调发展，避免以压低价格的方式进行恶性竞争的情况出现。

　　创新是企业发展和壮大的原动力，市场机会最终来自于创新，只有创新才能创造出竞争力。封装行业同样应将技术创新作为产业发展的首要任务。

　　目前，封装行业应加强在CSP、BGA等先进封装形式以及无铅焊接等环保封装技术的研发。这一方面需要企业依靠自身力量进行技术开发，同时各企业也应加强与有关大专院校和科研院所之间的联合，以产、学、研相结合的形式进行技术攻关，同时，也要做好国外先进技术的引进和消化吸收工作。

　　目前国家对封装行业的政策支持正在逐步到位。4月份财政部、国家发改委和信息产业部联合下发的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法》中，已经明确将资金的申请对象扩大到封装和测试企业。各企业应积极做好有关工作，用好用足国家给予的政策优惠。此外，协会也将积极呼吁，为企业争取更多的政策支持。