2004年全球的芯片产业上演着一幕幕的奇迹，在冲破英特尔CPU神话之后，新兴的市场给中国的芯片产业带来了更多机会。在越来越强调“Time To Market”贴近市场之后，我国逐步成为新兴世界半导体制造重地，我国半导体晶圆代工已经处于世界制造业的顶峰，在我国“以制造业带动设计行业，取得整体半导体产业协调发展”的宏观原则之下，IC设计产业在结束无“芯”历史的突破之后，亟待思考未来中国芯片行业的发展和走向。

　　独霸天下已成往事

　　 在过去35年漫长的岁月中，人们很难忘记这样一个人，他将整个微电子行业的发展界定在速度的层面中，即每18个月芯片处理能力将提高一倍。这就是现在世界最大半导体公司英特尔赖以发展的根本武器——高登.摩尔于1965年所阐述的“摩尔定律”。

　　早于Intel从仙童半导体分离出来，与Intel所伴生的半导体双生子AMD，早已开始了两强漫长的竞争之路。应该说，在IBM首次采用英特尔那颗小小的CPU之前，英特尔与AMD的竞争主要在存储器领域，市场也并非今日可见的格局，AMD要稍胜一筹。但是，也就是凭借IBM这个“大款”让出的一点点市场机遇，英特尔将AMD这位“兄长”抛在了身后，开始了长达25年CPU制霸天下旅程，也让市场在25年这样长时间内对于AMD的认识片面地停留在CPU性能差、功耗高、散热量惊人这样的范畴中。英特尔与AMD形成的是鲜明的对比，也可以说英特尔是在自己的“兄长”AMD的衬托之下取得如此骄人成就的。

　　2004年可以称之为“奇迹之年”。英特尔在这一年里不可思议的将亚洲这片土地上的部分市场份额拱手相让，一连串产品推出计划、OEM企业合作策略频频失误。而AMD在这一年抓住市场需求，推出第一款能从32位平滑过渡的64位芯片，仿佛被压制了25年的全部精力在这一年中猛烈的释放出来，同时也加速了64位通用计算的发展。将原本英特尔一枝独大以提高CPU计算速率为主导的市场迅速冲垮，形成多核心、更高计算位元、多应用的新型市场模式，市场的需求导致应用层面已经不再是一颗CPU可以包揽天下，市场在进一步细分之下带来的是百花齐放、百家争鸣的新格局。

　　其实就英特尔本身而言，竞争对手也不仅仅是AMD一家，英特尔即将卸任的CEO贝瑞特指出，包括IBM、SUN等在服务器体系架构在内的国际厂商与英特尔都有着相当强的竞争关系，只不过没有如2004这神奇之年来的明显，仿佛所有的事情都发生在一夜之间。或许我们可以从2004年世界十大半导体厂商排名中看出一些端倪。

　　根据DATAQUEST 和GARTNER发布的2004年前十大芯片销售商的初步数据显示，英特尔占据了16%的市场份额，连续12年排名第一，三星排名第二，紧追其后，瑞萨(日立和三菱的合资企业)排名第三。而前十位的增长情况依次是：英特尔比去年增长10.4%，三星增长了19.6%，瑞萨去年没有数据，东芝增长15%，德州仪器增长18.6%，ST Micro增长11.7%，英飞凌增长32.9%，NEC增长12.7%，摩托罗拉增长-1.7%，飞利浦增长1.8%。其他公司增长1.5%。整个市场增长了11.8%。竞争的脚步可以看出，英特尔还略慢于市场平均增长率。而三星以迅猛的势头直扑而上，增长率已居十大之首。

　　“中国芯”登上国际舞台

　　经历过1995年全球半导体产业高峰期的产业界先辈们或许都有一些的期待，期待着2004年或者是2005年这一波半导体高峰期能够取得不错的收成。作为跨越性增长的一年，2004年给世界半导体市场所带来的革命性增长将所有人的目光吸引到了亚洲，吸引到了中国。而2004年也被我国半导体产业界称为中国芯片产业区群聚性突破的一年，这也直接将我国半导体产业快速推向了世界舞台，站在国际芯片行业巨头面前即将开始最直接的碰撞。

　　从2001年起，我国IC设计业的成绩一点点积累起来。从中星微电子的“星光一号”开始，“中国芯”就开始不断闪烁出璀璨光芒。2001年3月，中星微电子数码影像处理芯片“星光一号”诞生，这是第一个拥有中国自主知识产权的百万门级超大规模数字影像专用芯片。2001年7月，“方舟1号”嵌入式CPU问世，它采用了自行设计的体系结构，是国内第一个具有自主知识产权的0.25微米、32位的200MIPS主频CPU产品，在嵌入式RISCCPU领域达到了国内领先、国际先进水平。 2002年8月，我国首款拥有自主知识产权、通用高性能的CPU“龙芯1号”在中科院计算所问世。随后，“汉芯一号”、“北大众志”等纷纷面世。

　　“中国芯”的芯片市场与英特尔、AMD这样的公司竞争是完全不同的概念，中国本土高科技产业虽然没有30多年的积累过程，但同样也没有30多年所背负的包袱，完全可以实现在新兴市场中一步到位。

　　到2004年，中星微电子推出的“星光五号”总销售量已经超过1000万枚，“中国芯工程”的重要组成部分 D D“星光中国芯工程”取得重大成果。星光系列芯片产品销售覆盖欧、美、日、韩等16个国家和地区，成为我国第一个大规模打入国际市场的“中国芯”，彻底结束了“中国无芯”的历史。星光中国芯工程的成功标志着我国IC设计领域的企业第一次登上了国际舞台。

　　3G带来巨大的机会

　　2004年国内极尽所能的3G热潮也使IC设计行业得到前所未有的重视。而随着中国3G越来越迫近的日程表，各大终端厂商都已在为3G终端的量产做好准备，而其中芯片又是最为至关重要的一个环节。今年8月在展讯宣布完成自主知识产权的国产3G芯片开发的同一天，TD-SCDMA的领军厂商大唐也宣布完成其3G手机芯片的开发，TD-SCDMA作为我国自主知识产权的核心标准，催生出T3G、凯明等一系列3G基带芯片开发厂商，并与大唐等国内芯片厂商共同联合飞利浦、三星等国际企业，形成世界范围内我国标准应用的典范。

　　即将到来的3G将为我们开启一个“应用为王”的时代，多媒体、游戏、摄录将成为3G手机的标准配置，这就要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能。目前，主流芯片企业均已有意识的加强了产品的多媒体性能，高通、德州仪器、三星等芯片厂商在2004年都有相关的集成产品推出，英特尔更是在今年首次参加通信展，着力强调“通信和计算的融合”，试图将PC上的多媒体应用完全移植到手机上。多媒体应用芯片的研发，已被业界看作是3G手机产业的核心和新通讯产业革命的焦点。数字多媒体芯片设计商中星微已经开发出了其针对3G多媒体的全系列产品，包括手机卡拉OK、手机摄像、自创个性化的64和弦铃声、移动音乐等。对于3G，可以说数据与内容是持续不断的推动力，核心技术是支持应用的一个平台。给3G应用提供核心技术支持的多媒体芯片承担起3G落地的实现的历史重任，也带来IC设计带来不可限量的发展前景和机会。

　　产业联盟时代的兴起

　　“中国芯”崭露头角以来，建立并参与产业链联盟成为众多芯片企业谋求行业突围的一种方式。与目前世界已有的半导体大厂不同，我国半导体产业总体基础显得比较薄弱，以IC设计为核心的产业链上下游，特别是市场一端整合能力非常差，要建设核心首先就要建设一整套从核心技术的设计到技术应用的产业联盟！因此 “龙芯产业联盟”、“方舟联盟”、致力于打造手机多媒体应用联盟的“VMD合作伙伴计划”纷纷出现。

　　随着3G市场热潮不断涌动，2004年我国移动通信产业界所形成的产业联盟开始逐步结合我国庞大市场需求，寻求在核心芯片技术上进行突破，也在试图从最根本的标准上面跨越国际市场的鸿沟。2004年10月由信产部电信研究院、中国移动、中国联通、中国电信、中国网通、中国普天，华为、中兴和中星微电子九家单位共同成立的移动多媒体技术联盟(Mobile Multimedia Technology Alliance, MMTA)，分别代表了国内科研机构、运营商、终端和网络设备制造商，以及核心芯片技术提供商，率先开始突破国际市场限制，直接将业务面向全球。一方面提升国内产业界对知识产权的创新和积累，一方面推动标准的应用和普及。MMTA的成立，就是希望能够抓住以3G为代表的移动多媒体产业的机遇，集结国内多个产业环节的力量，把共性与优势利用这个平台提炼出来，帮助国内企业逐步提升产业核心竞争力和地位，扭转以往被动的局面，这是企业的可持续性与可扩展性的发展的一个契机，正因为如此，MMTA一成立就引起了强烈反响与广泛关注，成为2004年影响产业发展的一件大事。

　　强势市场的巨大推动力，促成了产业链上下游的快速衔接和紧密互动，从而优化了整个产业的生态。也正因为这种推动力，使各类企业把我国半导体产业联手做大。芯片企业开始不断的跨出自己有限的范围，联合产业链的上下游企业共同来制定相应的规范，建立联盟这样一个有利的沟通平台，明确共同努力的方向，取得共同的跨越式的发展。以芯片为核心的产业联盟，它所带来的不仅是技术的推进和服务的丰富，更重要的是产业格局和游戏规则的变迁，从而推动高科技产业的进一步发展。

　　更多新领域的开发直接刺激中国芯片领域走向多元化发展，并不仅仅局限在一定要与世界强手硬碰硬的地步。根据预测显示，到2008年，可照相手机、智能电话等高端手机总市场将超过8亿！其中的手机基带芯片、多媒体处理器、存储器等多种半导体设备都将成为全世界半导体产业界关注焦点，在产业环境的配合下，国内的IC设计行业已经到了起飞的临界点。首先，依托国家的政策支持，在一些关系到国家安全的领域，如新一代身份证、交通指挥系统、电力电网运营系统等，政府会优先采购本土企业的产品；其次，由于市场规模庞大，中国将在新兴产业中建立自主知识产权的产业标准，如数字电视、第三代移动通信等，这为国内IC设计企业提供了新的机遇。从2005年开始，芯片设计业可望获政府基金支持， 我国正在考虑设立相关风险基金，并颁布其他支持政策，相信在中国，这个全球最具增长力的半导体市场中，会有更多的标准、更多的核心芯片出现，利用市场逐步成熟的大环境与发展机遇，借助产业链共同的力量，积极推动我国半导体市场与世界市场展开竞争、加强合作，为国内芯片企业突围带来新的飞跃和机会。