据业内人士预测，2005年，全球半导体市场经过短暂的复苏期后开始进入下调期，但中国半导体市场仍然会维持两位数的增长。强劲的国民经济增长和全球电子信息产品制造向中国集中，是我国半导体市场增长的基础保障，而平板数字电视、3G通信和汽车电子等新的市场需求，为我国半导体市场提供了新动力。

    中国市场逆市上扬

    全球半导体市场从2004年7月份开始出现转折。首先是美国知名投资银行雷曼兄弟(Lehman Brothers)于2004年8月13日调低了对全球半导体产业的未来预期。到2004年底，半导体产业进入下调周期的观点已占主流地位。半导体市场研究机构都调低了2005年市场增长预测：isuppli将预测增长幅度由11.8%调低到4.7%；世界半导体贸易统计协会则把预测增长幅度由8.5%修正为1.2%。

    此次半导体产业增长放慢的主要原因在于库存积压。iSuppli公司表示，2005年半导体产业还要继续应付在2004年第3季度开始出现的过度库存，这将打击半导体产品的平均出售价格，并抑制2005年的增长势头。

    尽管全球半导体市场开始进入下调周期，但中国市场表现依然抢眼。中芯国际总裁张汝京在接受记者采访时曾表示，半导体市场变化可以用两条线来表述，一条是全球市场高低起伏的波浪曲线，一条是中国市场的上升直线，这条直线一直到2008年都不会出现下降趋势。

    根据有关数据统计，2004年中国半导体市场规模预计为340亿美元，比上年增长36%，约占世界市场15%份额，已成为世界第三大半导体消费国。2005年，中国的增长幅度会有所减缓但仍然可以达到20%左右。

    飞利浦半导体大中华区业务副总裁王俊坚表示，中国半导体市场的增长速度仍然会是全球市场的两倍以上。因为，全球仍会陆续将制造和采购移到中国，使中国半导体市场得到成长；同时，中国本地的需求也会持续增长，如手机、机顶盒及高清电视等，都会直接导致中国半导体市场的增长。

    IC设计业将是中国半导体产业中发展最快的部分。数字电视相关器件的需求，3G引导的通信市场新增长及个人计算机、汽车用IC产品需求等，使中国IC设计业面对更加广阔的市场需求。

    IC制造业的发展仍将非常迅速。中国芯片代工厂的产能正在向国际和国内市场需求的方向发展，并且从2004年到2006年的复合年平均增长率将超过50%。由权威机构预测，中国在未来两年将建设更多的12英寸芯片制造厂。除中芯国际正在建设一家12英寸工厂外，上海宏力也在计划建设12英寸工厂。而Hynix-意法半导体(STMicro)在无锡合资兴建12英寸工厂。

    三大产业有望成新引擎

    尽管投资机构和研究机构对2005年半导体市场看衰，但整机市场对半导体拉动仍然存在不少新热点。Semicon Research指出，2005年，手机与PC市场增长趋缓，但数码相机用IC及数字电视芯片的增幅有望分别达到38%与27%。

    根据日本JEITA预计，2005年，平板电视、DVD和数码相机等都将保持高速增长。其中，LCD电视的市场需求将达到905万台，等离子为295万台，分别比去年增长52.1%和51.3%。有分析认为，在数字平板电视中，半导体产品的价值占50%。数字平板电视市场的启动，对嵌入式CPU、内存、专用集成电路、SOC、LCD及PDP的显示驱动电路、功率管理电路等半导体产品都将带来新的市场机遇。

    3G手机成为新的企盼。2004年欧洲、日本市场已经开始了3G通信的商用，中国市场也在抓紧时间进行3G手机的测试和标准制定等工作，2005年3G将成为最具有发展潜力的行业。赛迪顾问半导体咨询事业部的调查研究认为，移动商务、移动多媒体等3G业务的普及应用，将会满足高端用户对高速数据传输等方面的要求，从而进一步挖掘高端用户市场。而且随着移动通信空中接口标准之争的加剧，以及3G将在相当长时间内与2G/2.5G共存的事实，可以预料双模乃至多模移动电话将得到普及，随之而来的集成电路复杂程度与销售量将与日俱增，3G将成为通信类集成电路市场发展的主要动力。

    汽车电子将成为新的市场增长点。2004年，预计中国汽车产量将达到510万辆，同比增长率达到17%左右。预计未来几年中国汽车电子产品市场将得到进一步发展，汽车的个性化及通用性，无线和移动电脑技术等将推动汽车电子市场正面发展，汽车电子将成为集成电路市场中的新的增长点。

    几大巨头各有打算

    2005年，各大芯片巨头继续斗法。TI(德州仪器)会尽力推动DSP在无线通信、宽带网络、数字媒体、消费电子、生物识别、数字控制、数字医疗等领域的应用，TI正着力把DSP应用更广阔的空间。而飞利浦会继续在彩色电视芯片、汽车音响芯片组、手机整体解决方案等方面加大投入。

    瑞萨半导体管理(中国)有限公司总经理小仓节生接受采访时表示，今后，瑞萨以实现泛网社会为目标，发挥其在移动通信、汽车电子、数码家点三个领域的产品开发和重要技术的领先优势，加速开发65nm工艺的CMOS平台，并在CMOS平台中添加了重要的低耗电技术和混载存储技术，以及继续开发低耗电平台SOI以及MONOS(Metal OxdleNitridle Oxide Sili-con)型闪存。

    2004年，半导体巨头Intel在前进的道路上出现不少挫折，从取消LCOS芯片计划到推迟4GHz奔4处理器上市，但2005年，Intel仍将继续推出更强大的微处理器，比如带有533MHz前端总线和集成802.11a/b/g无线局域网能力奔腾处理器，从而构建全新数字家庭的移动娱乐中心和数字办公室。除此之外，Intel还将推出采用90纳米制程的微处理器以及增强型双内核英特尔安腾2处理器。

    显然，术业有专攻，但有一点非常明确，就是这些企业都不会错过数字多媒体时代带来的机遇，或许他们会使2005年不至于太冷。