"和自己比好看，但是和别人比就有点难看了。” 信息产业部集成电路处副处长彭红兵这样概括中国芯片设计业的状况。
    
    经过20年的发展，2004年中国芯片设计产业达到80亿人民币的销售额，同比增长182.4%，占国内集成电路产业的比重由17.2%增至31.2%。用信息产业部产品管理司司长张琪的话说，“这种发展速度全球罕见”。但是在高速发展的背后，中国芯片设计业又过于弱小。

    半导体行业协会秘书长徐小田说，这来之不易的80亿元的芯片销售总额，是中国大大小小421家IC设计公司的产值之和，而这个数字仅仅是世界第十大芯片设计公司一家的年产值。“从2004年的统计结果来看，第一名大唐微电子公司去年有8亿销售额，珠海炬力公司今年也许会有10个亿，两家企业算是我们芯片设计产业绝对的‘巨头’。但在世界上,这样的收入水平仅仅是普通IC设计公司维持自己生存和发展的底线。”
    
    萌芽时代的生存现状
    
    纵览国内IC设计产业的发展版图，北京、上海为中心的京津环渤海湾地区和长三角地区是无可争议的两大热点。这两大区域无论在企业数、注册资本和人才聚集等方面都处于国内领先地位。在2004年14家销售额超过亿元的企业中，有12家来自这两个地区。在国内IC设计各个领域，具有代表性的企业也多来自于此。
    
    在国内芯片设计销售额中，传统的IC卡占据芯片总体市场的20%左右，应用领域涵盖了交通、通信、银行、信息管理、石油、劳动保障、身份识别、防伪等诸多方面。主要设计企业有大唐微电子、中国华大、上海华虹、清华同方、复旦微电子等。此外，家电、电表、电源管理等消费类电子产品用的MCU、LCD 以及ASIC等方面，也已在国内形成一支骨干设计企业，如上海的复旦微电子、杭州的士兰微电子等。
    
    而在新兴的热点市场，目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、手机以及信息安全等六大领域，相关制造工艺也自然迈入了国际主流技术(0.25 微米-0.18微米)。具有自主知识产权的核心芯片开发及其产业化，也取得了一定突破。例如，在CPU/DSP方面，主要有中国科学院计算机研究所的“龙芯系列”，方舟科技的“方舟系列”，上海交大“汉芯”系列等。2001年3月，北京中星微电子的数码影像处理芯片“星光一号”诞生，这是第一个拥有中国自主知识产权的百万门级超大规模数字影像专用芯片。此后陆续推出的星光系列芯片产品，销售覆盖欧、美、日、韩等16个国家和地区，成为我国第一个大规模打入国际市场的“中国芯”。
    
    然而，中国“芯”们的成功目前还仅仅停留在实验室里；中星微的光芒，也难以照亮400多家芯片设计企业的黯淡现状。限于资金、人才和市场等方面原因，绝大多数中国芯片设计公司目前正在从事中低端消费电子芯片的设计，应用市场集中在玩具、钟表、和家电产品之中。业内人士分析，生存的压力、技术的落后、资金的匮乏，决定了他们没有能力也不愿意进行投资巨大的高端芯片设计。
    
    在和北京市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜交流时，记者得知这些企业虽然利润不高，但是因为很多都是几个人、十几个人规模的作坊式企业，所以哪怕一年十几万的微薄利润，只要公司不思进取，企业团队领袖也能过上舒适安逸的生活。只是，这种收入水平根本无法让企业的设计能力实现质的跨越。“总体来看，中国芯片设计公司的技术水平在世界范围内算是中低档的。产品主要以SIM卡、智能卡为主，客户也基本上都在国内。虽然也有数字电视、通信领域的芯片设计方案，但是那仅仅是个别明星企业的情况。"
    
    率众突围的艰巨使命
    
    但是，即使是不思进取，贪图安逸也将变得越来越困难。
    
    日前，发改委刚刚发布的《电子工业经济运行情况调查》给芯片行业敲响警钟。芯片设计公司“小富即安”的日子正在一去不返。调查显示，由于今年国际集成电路市场疲软，产品价格下跌，我国集成电路全行业在销售较快增长的同时，利润明显下降。上半年，集成电路制造业实现销售收入488亿元，同比增长18.2%；然而7.6亿元的利润，却同比下降56.8%。加上国内电子制造企业全行业利润率的大幅下降，国内芯片设计公司的衣食父母面临自身难保的窘境。
    
    可以预见，整个芯片行业的大洗牌只会越来越惨烈。要振兴中国的电子产业链，究竟是先顾设计这头？还是先保制造那头？目前，行业的共识是，芯片设计业如果上不去，电子行业的测试、封装、终端产品制造等下游产业将永远无法摆脱受制于人的局面。以晶圆代工厂为例，行家估算，一条代工线至少需要20家年投片上千片的设计公司来填满，否则，代工厂就必须依靠国外厂商的订单。现在的情况是，一些能够进行0.25、0.18微米甚至90纳米制程的国内代工厂，例如和舰、中芯国际，订单有80％到95％来自台湾地区和欧美国家，而国内芯片设计公司在这些代工厂都鲜见订单。放眼下游的IT、通讯、家电等设备制造产业，因为没有自己的核心芯片，越来越低的利润率正在慢慢蚕食企业生存空间。
    
    梁胜评论说，虽然中国享有“全球制造基地”之名，但是具体到半导体行业，由于从封装、测试到晶圆代工，几乎所有生产设备都在依靠进口，所以，“组装强国”比“制造强国”更能指出目前电子行业的现状。由于这种严重的依赖症，中国的半导体行业受行业景气的影响非常大。梁胜指出，抵御行业周期风险的最好办法，就是不断推出自己的原创芯片设计。他举例说，Intel公司在行业低谷时期依然保持了极高的利润率，因为它的迅驰芯片组已经成为全球笔记本电脑的标准配置。该公司在今年二季度的营收增长15%，至92亿美元，超过原先86亿美元的预计。
    
    因此，综合考虑到芯片设计业在投资规模、经营方式的可操作性特点，以及在产业链中牵一发而动全身的独特地位，中国政府一直在它身上寄予着“率众突围”的厚望。
    　　　　　　　　　　
    忠实可靠的国家后盾
    
    中星微电子的张辉副总裁在总结自己企业的成功经验时说，最关键的一点就是个人实现、企业利益与国家目标的统一。其中，国家的扶持最为重要。因为，一个团队的技术再先进、再有爱国热情，如果没有坚定的国家意志作为支撑，缺乏有力的政策合产业环境，那么就很难成就芯片大业。
    
    据彭红兵介绍，政府为了推动IC设计业的发展，正在以资金、技术和市场等产业瓶颈为突破口，采取多管齐下的措施促进。
    
    首先，加大资金支持力度，为自身造血能力不足的中国IC设计业输血。彭副处长表示，“九五”期间，旨在重点支持集成电路产业的“909”工程，累积投资达到5亿人民币，其中专门用于芯片设计业的投资为2.5亿；“十五”期间，国家仍然从资金上给予投入，比如移动设备专项研究经费中，IC设计企业就大约得到1亿资金。他透露说，“十一五”期间，国家有望出台规模超过5亿的芯片专项基金，对芯片设计业继续进行大力扶持。
    
    其次，从政策上给予大力支持和引导。说到政策扶持，人们最怀念的是1999年的“18号”文件。文件规定，对芯片企业税务达到6%的增值税实行"即征即退"扶持政策。而之后作为18号文件的补充，"51号文件"又将这一数字降为3%。信产部电子研究院的统计资料显示：在18号文件颁布后的三年中，半导体产业投资规模超过了60亿美元，是前30多年总和的两倍多。可见，政策环境对行业投资的热度有立竿见影的效果。虽然这一政策因故取消，但是十一五期间，国家将会用产业专项基金的方式，比如规模有望超过5亿的研发专项基金，对芯片设计业继续进行大力扶持，尤其是那些事关国家信息安全的芯片领域以及那些量大面广、能够带动大规模应用的消费电子领域，比如数字电视、3G、甚至4G通信。
    
    第三，打造完整产业链。对于芯片设计厂商而言，EDA工具开发、电路测试设备平台、代工厂装备、晶圆材料、产品工艺库等都与自己息息相关。据称，信产部正在牵头建立国家级“软件与集成电路公共服务平台”，促进可重用IP核的研究开发，同时，这个平台可以为许多还没有能力购买EDA设计工具或者IP核的芯片设计企业提供一些免费使用的EDA设计工具。今后，政府将以这个平台为中心，召集产业、学界的精兵强将，针对一些芯片领域的重大课题进行联合攻关。一旦有了成果，有可能将这些人员集中在一起，瞄准高端应用市场，成立高端芯片设计公司。
    
    除此之外，各路专家还向政府部门提出了更多的设想和建议——由于中国制造商的整体实力还不强，无法给中国的IC设计公司提供良好的生存土壤；同时，世界500强企业都有自己固定的采购渠道，更不会轻易使用中国设计的芯片。梁胜提出，在这种两难处境之下，政府可以创造性的运用进口替代政策，引导整机企业采用本土IC设计公司的芯片产品。此外，制定行业标准也不失为一种占领市场的策略。通过政府的牵线搭桥，让芯片产业的集成电路设计、软件开发和整机生产厂商联合起来，制定相关行业标准，而方式和方法可以模仿刚刚出台的中国数字家庭互连标准（闪联）。他指出，数字电视的地面广播标准就是一个极好的契机，有可能因此而繁荣一批相关芯片生产厂家。