由东京工业大学肥后矢吉教授、曾根正人讲师等组成的研究小组开发成功了可减少裂纹等缺陷的金属电镀新技术。该技术是在高压条件下，利用处于超临界状态的二氧化碳，在铜底板上镀镍磷。与此前的电镀方法相比，提高了耐用性。有望应用于硬盘的电镀等领域。
新技术是先将镍电解，把电解后的溶液与超临界状态下的二氧化碳混合，然后涂布在底板上。
二氧化碳在超过摄氏温度30度、压力超过70个大气压时为超临界状态。这种状态下，物质密度高，但表示黏度的“粘性”却变小。由于粘性小，不会在镀层表面增加负担，因此，不容易产生裂纹。
